علبة ألعاب Lian Li DAN A3 خشبية سوداء صغيرة الحجم

هيكل Lian Li DAN A3 الخشبي الأسود هو هيكل صغير الحجم يجمع بين الحرفية المتميزة وعناصر تصميم الخشب الطبيعي . صُمم هذا الهيكل بالتعاون مع DAN Cases ، وهو مصمم لعشاق التصميم الذين يرغبون في هيكل صغير الحجم دون التضحية بالأداء أو تدفق الهواء أو التوافق .

بفضل لمسات لوحتها الأمامية الخشبية وإطارها الفولاذي الأسود ، تُضفي لوحة DAN A3 الخشبية السوداء مظهرًا فريدًا وأنيقًا، مع دعمها للوحات الأم Micro-ATX وMini-ITX . كما أنها تدعم وحدات معالجة الرسومات حتى 415 مم ومبردات وحدة المعالجة المركزية حتى 165 مم ، مما يضمن توافقها مع بطاقات الرسومات وحلول التبريد المتطورة اليوم.

يدعم الهيكل أيضًا وحدات تزويد طاقة ATX ومشعات تبريد سائلة مقاس 240 مم ، مما يجعله مثاليًا للإعدادات المبردة بالهواء والماء. يوفر لوحه الجانبي المصنوع من الزجاج المقسّى رؤية واضحة لجهازك، بينما يضمن نظام التهوية الشبكي تدفق هواء فعالًا في حجم صغير.

مثالية للاعبين والمبدعين والمحترفين ، يوازن Lian Li DAN A3 Wooden Black بين الأسلوب والتصميم المدمج والأداء لتقديم واحدة من أكثر الحالات الفريدة في السوق.

⭐ الميزات الرئيسية

• علبة Micro-Tower – تدعم Micro-ATX و Mini-ITX

• لمسات خشبية على اللوحة الأمامية – تصميم طبيعي فاخر

• لوحة جانبية من الزجاج المقسّى - اعرض تصميمك

• مساحة صغيرة - حجم صغير مع دعم كبير للأجهزة

• خلوص وحدة معالجة الرسومات: حتى 415 مم - يناسب أحدث وحدات معالجة الرسومات المتطورة

• خلوص مبرد وحدة المعالجة المركزية: حتى 165 مم

• دعم التبريد السائل: مشعاعات تصل إلى 240 مم

• نظام إدارة الكابلات الفعال

• لمسة نهائية سوداء فاخرة مع لمسات خشبية

⚙️ المواصفات

• دعم عامل الشكل: Micro-ATX، Mini-ITX

• المواد: إطار فولاذي، زجاج مقسّى، لمسات من الألواح الخشبية

• دعم التبريد:

  • المراوح: حتى 6 × 120 مم أو 4 × 140 مم

  • المشعات: حتى 240 مم (جانبي/علوي)

• محركات الأقراص: دعم SSD/HDD المعياري

• خلوص وحدة معالجة الرسومات: حتى 415 مم

• ارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية: حتى 165 مم

• دعم PSU: ATX حتى 220 مم

• منافذ الإدخال/الإخراج الأمامية: USB 3.0، USB Type-C، صوت عالي الدقة، الطاقة/إعادة الضبط

• اللون: أسود مع تصميم خشبي

• الضمان: 1-2 سنة (حسب المنطقة)